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中国半导体需解决优不优和：强不强问题企业家要敢于在研发上重投入
上海5月17日电(记者陈静)记者17日获悉，中国半导体企业家上海市第四届联谊大会(下称：大会)16日举行。
中国科学院院士褚君浩指出，过去十余年，中国半导体解决了“有没有”的问题，当下则需要着力解决“优不优”和“强不强”的问题。他建议行业锻造自己的技术“长板”，布局存算一体、自旋电子学、量子芯片、光子芯片等前沿方向，同时呼吁企业家敢于在研发上重投入、啃硬骨头，从低端替代走向系统级解决方案。
大会以“创新发展、共赢未来”为核心主旨，全面覆盖政策指引、技术创新、产融协同、人才支撑、区域合作、生态共建六大维度，既是一次产业思想的深度碰撞，又是一场全链条资源的高效对接。参会嘉宾一致认为，中国半导体产业正处于创新突破、加速升级的关键时期，唯有坚持自主创新、深化协同合作、坚守长期主义，才能不断提升产业链供应链安全水平，共同迈向全球产业高地。
中国半导体产业链集团联合创始人尚跃指出，当前全球半导体产业正处于百年未有之大变局，上海作为中国集成电路产业的核心承载地，已形成链条完整、要素集聚的产业集群，是半导体产业突破关键技术的核心引擎。他倡议行业企业抱团共生、互通资源，凝聚产业合力共建良性行业生态，携手打通产业发展堵点，加速推进产业链自主化进程。
浦东新区发改委总经济师蒋旭辉解读了地方半导体产业扶持导向。他提出，要坚持创新引领，勇攀原始创新高峰；构建融合生态，强化供应链韧性；把握开放合作，服务企业“走出去”战略。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康分析了全球及中国半导体产业的增长势头和挑战。从产业链协同维度出发，于燮康强调集成电路封装集成是提升性能、降低成本的关键路径。
香港中华工商总会副主席李泽民从行业生态建设角度切入，提出要持续打通行业资源通道，深化跨领域、跨企业战略合作。产业界人士余辉立足半导体可靠性测试设备赛道，明确高端设备国产化的必要性，并指出，环境控制的极致要求、人为干预带来的良率损失、吞吐量与测试效率“瓶颈”是三大半导体行业痛点，强调自主设备对完善全产业链安全体系具有重要支撑作用。
技术创新是本次大会的核心亮点。来自材料、部件、制造、检测、设计、算力、战略研究领域的知名专家与企业精英，分享前沿成果，完整呈现国产半导体从单点突破走向全链升级的发展态势。(完)
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