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半导体：竞争迈向制程追赶系统创新双赛道
北京5月26日电(左登基)华为日前正式发表半导体领域“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。专家表示，这一新范式将中国半导体竞争拓展为“制程追赶+系统创新”的双赛道。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数(韬τ)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲表示，华为韬定律将产业演进核心，从缩小晶体管尺寸转向系统级封装、半导体新材料、光电融合、异质异构等技术路线。这一新范式颠覆了长期由西方主导的单纯“制程竞赛”思路，将中国半导体竞争从单一的“制程追赶”赛道，拓展为“制程追赶+系统创新”的双赛道。
分析这一变化的原因，吴玲认为，一是先进制程方面受限，短时间内很难追赶，需要换道；二是受人工智能等需求带动，中国在应用场景方面形成优势，通过化合物半导体性能提升叠加封装系统集成，实现技术路线突破。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
展望未来趋势，吴玲认为，以宽禁带为代表的化合物半导体，在光互连、先进封装、高性能器件等多个领域扮演着不可替代的角色。随着硅基逻辑制程竞赛边际效益递减，化合物半导体在突破性能瓶颈中的价值凸显，有望成为新价值链的主导者。
《第三代半导体产业发展报告(2025)》显示，当前，中国化合物半导体产业正处于从技术突破向产业领先加速迈进的关键阶段，未来5年-10年有望实现全球引领，形成半导体领域的优势长板。(完)
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